虚拟焊接是指只有少量的焊料粘在焊点上，导致接触不良和开关时间过长。虚焊是指焊件表面未完全镀锡层，焊件未被锡固定，这是由于焊件表面未清理干净或焊剂使用过少、焊接时间过短造成的。

　　所谓“焊点后期失效”是指焊点表面质量似乎可以接受，没有“搭焊”“半焊”“尖端”和“露铜”等焊接缺陷。在车间生产过程中，组装好的整机没有缺陷。然而，在用户使用一段时间后，由于焊接不良和导电性差而导致的故障时有发生，这是早期修复率高的原因之一，即“虚拟焊接”焊点质量将严重影响电位计的整体质量，必须注意不要产生虚焊。这里我们将讨论上锡机如何控制生产过程中的虚焊现象。

　　1、经常擦拭以保持烙铁头清洁

　　由于上锡机的焊头头长期处于高温状态，其表面容易氧化或烧死，从而恶化了焊头的导热性，影响焊接质量。因此，可用湿布或海绵擦拭焊头上的杂质。如果温度太高，可以暂时拔掉插头或浸在松香中冷却，锡可以随时挂在焊头上。

　　2、上锡注意事项：如果焊件和焊点表面有锈迹、污垢或氧化物，在镀锡前焊件或焊点表面应先清理干净。

　　3、焊接温度应适当，不要过高或过低

　　为了使温度合适，应根据电子元件的尺寸选择合适功率的上锡机。当选定的上锡机的功率固定时，应注意控制加热时间。当焊料从焊接头自动分散到待焊接的物体上时，加热时间是足够的。此时，焊头被快速移除，在焊接位置留下平滑的焊点。

　　如果自动焊接机拆除后，焊接处没有或几乎没有锡，加热时间太短，温度不够，或焊接物体太脏。如果在上锡机被移除之前焊料向下流动，则表明加热时间太长且温度太高。一般来说，当焊剂快速熔化且不冒烟时，焊头的温度控制是最佳的焊接温度。

　　4、锡的量应该适中

　　上锡机的浸渍量可根据所需焊点的大小来确定，使焊料能充分包裹焊接韧性，形成合适大小和光滑度的焊点。焊点不富含锡，锡更好。相反，这种焊点更容易被错误焊接，焊料可能堆积在其上，而不是焊接在其上。如果一次施涂的锡量不够，可以再次进行补焊，但必须在前一次施涂的锡熔化在一起后，才能拆除自动焊接机。如果一次加入的锡太多，可以用焊头将适量的锡带走。

　　5、焊接时间应控制好，不能太长

　　正确使用焊接时间也是焊接技术中的一个重要环节。如果是印刷电路板焊接，一般2 ~ 3s是合适的。如果焊接时间太长，焊料中的焊剂将完全挥发，失去辅助焊接的功能，这将氧化焊点的表面，并在焊点表面产生诸如粗糙、发黑、钝化、毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长，温度过高，元件或印刷电路板的铜箔容易烧坏。如果焊接时间太短并且不能达到焊接温度，焊锡不能完全熔化，从而影响焊剂的润湿，并且容易导致虚焊。

　　6、在焊缝凝固期间，切勿用手触摸焊缝

　　在焊点完全凝固之前，即使很小的振动也会使焊点变形，造成虚焊。因此，焊接部位应在焊接头抽空前固定，如用镊子夹住或在焊接头抽空后用嘴快速吹气。采取这些措施的目的是缩短焊点的凝固时间。

　　7、当焊接完成时，焊接头退出角度的选择也特别重要

　　当焊头沿斜向上方向退出时，少量的锡珠从焊头上被带走，形成光滑的焊点。当焊头垂直向上缩回时，会形成带有尖锐毛刺的焊点。当焊头水平缩回时，焊头会带走大部分锡珠。

　　以上就是关于如何避免上锡机虚焊就分享到这，总而言之，避免虚焊的最直接、最根本的方法就是在焊接前做好清洁工作。最好不要使用焊膏进行清洁，因为焊膏含有酸性物质，可能会腐蚀电子元件的引脚，并在将来造成虚焊。在去除氧化物之后，首先将锡施加到焊接表面，然后焊接是容易的，并且不容易发生虚拟焊接。电子元器件的引脚上也要挂锡，焊接时间要控制好，以保证焊接质量，从而保证整个电路板的质量。